Glossar A–Z

Fachbegriffe der Elektronikfertigung.

Kurze, fachlich eingeordnete Erklärungen zu Lötprozessen, Beschichtung, Dosieren, Kennzeichnung, Inspektion und Anlagenintegration.

Baugruppe: Eine bestückte Leiterplatte oder eine andere montierte Einheit, die als Werkstück durch den Prozess geführt wird. Für die Anlagenauswahl zählen die tatsächlichen Außenmaße einschließlich Nutzen, Träger und Bauteilüberständen.
Beschichtungsinspektion: Optische Kontrolle nach dem Schutzlackauftrag. Je nach Lack, Beleuchtung und Prüfprogramm können Anwesenheit, Kontur und sichtbare Abweichungen bewertet werden.
Conformal Coating: Englischer Fachbegriff für das selektive oder flächige Schutzlackieren elektronischer Baugruppen. Kontakte, Stecker, Testpunkte und andere Sperrbereiche werden gezielt ausgespart.
Dosieren: Definiertes Auftragen eines flüssigen oder pastösen Mediums als Punkt, Raupe oder Fläche. Materialverhalten, Ventil, Bewegung und Aushärtung bilden gemeinsam den Prozess.
Drop-Jet-Fluxer: System zum kontaktlosen, gezielten Auftragen kleiner Flussmittelmengen. Die Tropfen werden programmiert auf die vorgesehenen Bereiche der Baugruppe aufgebracht.
Fiducial / Passermarke: Optische Referenzmarke auf Leiterplatte oder Nutzen. Eine Kamera kann daran Lageabweichungen erkennen und Koordinaten für Markier-, Dosier- oder Prüfprogramme korrigieren.
Flussmittel: Hilfsstoff beim Löten, der Oxide reduziert und die Benetzung unterstützt. Typ, Menge, Aktivierung und Rückstände müssen zum Lot, zur Baugruppe und zum Prozess passen.
Gerber-Daten: Etabliertes Format für zweidimensionale Leiterplatten-Fertigungsdaten. Klassische Lagen beschreiben zum Beispiel Kupfer, Lötstoppmaske und Bestückungsdruck; X2 ergänzt Attribute, X3 kann Komponentenlagen enthalten. Bohrdaten, Stückliste, Bestückkoordinaten und Prüfregeln können trotzdem als zusätzliche Dateien erforderlich sein.
Inline-Anlage: Anlage, die über ein Transportsystem in den Materialfluss einer Fertigungslinie eingebunden ist. Übergabehöhe, Transportrichtung, Pufferung und Kommunikationsschnittstellen sind Teil der Integration.
Keep-out-Zone / Sperrbereich: Bereich, der von Lack, Lot, Klebstoff, Vergussmaterial oder einer Markierung freibleiben muss. Er wird in Zeichnung, Datensatz oder Prozessprogramm eindeutig definiert.
Laserkennzeichnung: Berührungsloses Erzeugen von Text, Seriennummer oder maschinenlesbarem Code auf einem geeigneten Material. Markierbarkeit, Kontrast und mögliche Oberflächenwirkung müssen am Originalmaterial geprüft werden.
Leiterplattennutzen: Mehrere Leiterplatten, die für Fertigung und Transport zu einer größeren Einheit zusammengefasst sind. Für die Maschinenauslegung zählt das gesamte Nutzenformat.
Offline-Anlage: Eigenständige Fertigungszelle ohne direkte Übergabe von einer benachbarten Maschine. Be- und Entladung, Puffer und Bedienzeit beeinflussen den realen Durchsatz.
Prozessfenster: Bereich von Parametern, in dem der Prozess die festgelegten Qualitätsanforderungen erfüllt. Ein robustes Prozessfenster verträgt normale Schwankungen, ohne die Freigabekriterien zu verletzen.
Selektivlöten: Gezieltes Löten definierter THT-Verbindungen. Typische Prozessschritte sind lokaler Fluxauftrag, Vorheizung und das Löten mit einer geführten Miniwelle.
SMEMA: Etablierte elektrische Schnittstelle für die einfache Übergabesteuerung zwischen Maschinen einer Elektronikfertigungslinie. Sie beschreibt nicht automatisch einen umfassenden Austausch von Produkt- und Prozessdaten.
Taktzeit: Zeitabstand, in dem ein Werkstück oder Nutzen den definierten Produktionsschritt verlassen soll. Bei der Berechnung müssen Prozesszeit, Handling, Wechsel und mögliche Puffer berücksichtigt werden.
The Hermes Standard: Kommunikationsstandard für die Übergabe von Leiterplatten und zugehörigen Daten zwischen Maschinen einer SMT-Linie. Die konkrete Unterstützung muss für jede Anlagenkonfiguration bestätigt werden.
THT: „Through Hole Technology“: Bauteilanschlüsse werden durch Bohrungen in der Leiterplatte geführt und auf der Lötseite verbunden.
Traceability: Rückverfolgbarkeit von Material, Baugruppe und Prozessschritten über eine eindeutige Identifikation und verknüpfte Datensätze. Umfang und Aufbewahrung richten sich nach dem jeweiligen Qualitätskonzept.
Unique ID: Eindeutige Kennung einer Baugruppe oder Produktionseinheit. Erst die definierte Vergabe und die Verknüpfung mit Datensätzen machen sie für Traceability nutzbar.
UV-Fluoreszenz: Sichtbare Reaktion bestimmter Lacke unter UV-Beleuchtung. Sie kann die optische Erkennung einer Beschichtung unterstützen, ist aber kein alleiniger Nachweis ihrer Schutzwirkung.
Vorheizen: Kontrolliertes Erwärmen von Baugruppe und Flussmittel vor dem Lötprozess. Ziel ist ein geeigneter thermischer Zustand für Benetzung und Prozessstabilität.
Wellenlöten: Lötverfahren, bei dem die geeignete Lötseite einer Baugruppe über eine oder mehrere Lotwellen geführt wird. Layout, Maskierung, Transport und thermische Auslegung bestimmen die Eignung.

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Vom Begriff zur Anwendung.

Die vier Themenwelten verbinden die Definitionen mit Auswahlkriterien, Prozessgrenzen und konkreten Projektfragen.

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