Verfahren · Wellenlöten
Wellenlötanlagen für THT-Serienfertigung
SASinno Wellenlötanlagen verbinden Fluxauftrag, abgestimmte Vorheizung und zwei Lötwellen für kontinuierliche THT-Prozesse mit 350, 450 oder 600 mm Transportbreite.
Wellenlöten für reproduzierbare THT-Serienprozesse.
Wellenlötanlagen führen eine bestückte Leiterplatte kontrolliert durch Fluxauftrag, Vorheizung und eine oder mehrere Lötwellen. Viele geeignete THT-Verbindungen können dabei in einem kontinuierlichen Prozess bearbeitet werden. Layout, Bauteilanordnung, Lötrahmen oder Träger, thermische Belastbarkeit und Prozessfenster müssen zur Anwendung passen.
SASinno entwickelt die iWA-Baureihe für unterschiedliche Transportbreiten und thermische Anforderungen. SASinno Europe unterstützt bei Anlagenauswahl, Musterbewertung, Inbetriebnahme und Schulung.
Der Prozess in drei Kernschritten
Der Sprühfluxer trägt Flussmittel auf die Lötseite auf. Die Vorheizung bereitet Leiterplatte, Bauteile und Flussmittel auf den Lotkontakt vor. Im Lötmodul wird die Baugruppe über die Lötwellen geführt. Transportgeschwindigkeit, Vorheizung und Lötparameter werden für die konkrete Baugruppe abgestimmt.
Welche iWA-Konfiguration passt?
350 mm Transportbreite
Die iWA-350S ist die kompakte Ausführung der Baureihe. Sie verbindet Sprühfluxer, Konvektionsvorheizung und zwei Lötwellen.
450 mm Transportbreite
iWA-450 und iWA-3-45 bearbeiten Leiterplatten beziehungsweise Träger bis 450 mm Breite. Die Vorheizkonfiguration unterscheidet sich zwischen den Modellen.
600 mm Transportbreite
iWA-600 und iWA-3-60 sind für größere Formate bis 600 mm Transportbreite vorgesehen. Neben dem Format sind Platzbedarf, thermisches Profil und Linienlayout zu prüfen.
Ausstattung und Optionen
Stickstoffschutz, Inline-Heizung und automatische Lotbarrenzufuhr sind modellabhängig als Optionen verfügbar. Sie dürfen deshalb erst nach Prüfung der gewünschten Konfiguration fest eingeplant werden.
Auslegung
Von der Baugruppe zur passenden Wellenlötanlage.
Format, Träger und Transport
Entscheidend ist die gesamte zu transportierende Breite einschließlich Produktionsnutzen, Lötrahmen oder Werkstückträger. Zusätzlich werden Transportrichtung, Förderhöhe, Leiterplattenlänge, Bauteilüberstände und die Übergabe zu benachbarten Anlagen benötigt.
Thermischer Bedarf
Leiterplattendicke, Kupferanteil, Bauteilmasse und zulässige Bauteiltemperaturen beeinflussen die notwendige Vorheizung. Die iWA-Modelle unterscheiden sich bei Anzahl und Art der Vorheizzonen. Ein gemessenes Temperaturprofil an einer Musterbaugruppe liefert die belastbare Grundlage.
Layout und Prozesszugang
Bauteilabstände, Schattenbereiche, Lötmaskierung und die Zugänglichkeit der THT-Anschlüsse beeinflussen die Eignung des Wellenlötens. Lot, Flussmittel und Qualitätsanforderungen müssen gemeinsam betrachtet werden.
Wann Selektivlöten geprüft werden sollte
Wenn nur einzelne THT-Stellen gelötet werden müssen, empfindliche Bereiche vom Lotkontakt ausgenommen werden sollen oder der Produktmix häufig wechselt, kann selektives Löten geeigneter sein. Die Entscheidung sollte anhand von Baugruppe, Zielprozess und Stückzahl getroffen werden. Unsere Auswahlhilfe zu Selektiv- und Wellenlöten fasst die wichtigsten Unterschiede zusammen.
Passende Anlagen.
Anlagen vergleichen
iWA-450
Die iWA-450 ist eine bleifreie Wellenlötanlage für THT-Baugruppen. Sie verarbeitet Leiterplatten bis 450 mm Breite mit zwei Lötwellen.
450 mm maximale TransportbreiteInline
iWA-350S
Wellenlötanlage mit Sprühfluxer, Konvektionsvorheizung und zwei Lötwellen.
350 mm maximale TransportbreiteInline
iWA-3-45
Anlage mit Sprühfluxer, Konvektion, IR-Vorheizung und zwei Lötwellen.
450 mm maximale TransportbreiteInline
iWA-3-60
Inline-Wellenlötanlage mit zwei Lötwellen sowie Heißluft- und IR-Vorheizung.
600 mm maximale TransportbreiteInline
iWA-600
Inline-Anlage mit zwei Lötwellen und selektivem Sprühflux für Leiterplatten bis 600 mm.
600 mm maximale TransportbreiteInlineHäufige Fragen zu Wellenlötanlagen.
Für welche Baugruppen ist Wellenlöten geeignet?
Typisch sind THT-Baugruppen, bei denen viele geeignete Lötstellen in einem kontinuierlichen Prozess bearbeitet werden können. Layout, Bauteilabstände, Maskierung und thermische Grenzen müssen zum Wellenlötprozess passen.
Was unterscheidet Selektivlöten und Wellenlöten?
Selektivlöten bearbeitet definierte Verbindungen lokal. Beim Wellenlöten passiert die Baugruppe eine durchgehende Lötwelle. Baugruppenlayout, Stückzahl und Prozessziele entscheiden über die passende Lösung.
Welche Breite muss angegeben werden?
Die gesamte Breite der zu transportierenden Leiterplatte oder des Trägers, nicht nur die nutzbare Fläche der bestückten Platine. Bauteilüberstände und notwendige Randbereiche müssen berücksichtigt werden.
Welche Angaben werden für die Auslegung benötigt?
Leiterplatten- und Trägerformat, Bestückungsseite, THT-Layout, thermisch kritische Bauteile, Lot und Flussmittel, Zielstückzahl, Linienrichtung und Transporthöhe sowie Musterbaugruppen für die Prozessbewertung.
Welche Ausstattung ist optional?
Stickstoffschutz, Inline-Heizung und automatische Lotbarrenzufuhr sind abhängig vom iWA-Modell als Optionen ausgewiesen. Die verbindliche Ausstattung ergibt sich aus dem abgestimmten Angebot.
Ihr Prozess beginnt
mit Ihrer Baugruppe.
Beschreiben Sie uns Format, Anwendung und gewünschte Fertigungseinbindung.