Selektivlöten oder Wellenlöten: welches Verfahren passt?

Was unterscheidet die Prozesse?

Beim Selektivlöten wird zunächst lokal Flussmittel aufgetragen. Nach der Vorheizung bearbeitet eine kleine Lötwelle die programmierten Stellen. Der Fahrweg und die Kontaktzeit lassen sich für die Lötpunkte anpassen. Beim Wellenlöten wird die Baugruppe nach Fluxauftrag und Vorheizung über eine durchgehende Lötwelle geführt. Dabei müssen alle relevanten THT-Stellen für die Welle erreichbar sein.

Die Baugruppe entscheidet

Prüfen Sie zuerst das komplette Leiterplattenformat mit Produktionsnutzen oder Träger. Danach zählen der Abstand zwischen THT- und SMD-Bauteilen, Lötzugang, Bauteilhöhen, Kupferflächen und Wärmeempfindlichkeit. Ein dichter Aufbau kann lokale Bearbeitung erforderlich machen; andere Baugruppen sind für einen durchgehenden Wellenprozess geeignet. Eine pauschale Entscheidung allein anhand der Stückzahl ist nicht zuverlässig.

Takt und Fertigungseinbindung

Beim Vergleich müssen die gesamte Prozesszeit und der Materialfluss betrachtet werden. Anzahl und Lage der Lötstellen beeinflussen die Wege beim Selektivlöten. Beim Wellenlöten sind Transport, Vorheizstrecke und geeignete Lötwellenkonfiguration relevant. Beide Verfahren können in eine Fertigungslinie eingebunden werden; die konkrete Auslegung hängt vom Modell ab.

Muster und Qualitätskriterien

Ein Lötversuch mit realen Baugruppen macht die Entscheidung belastbarer. Dokumentieren Sie Flussmittel, Lot, Layout, gewünschte Lötstellenqualität, Ausschlussbereiche und relevante Bauteilgrenzen. Vergleichen Sie Ergebnisse nach zuvor festgelegten Kriterien, nicht allein nach einer Maschinenspezifikation.

Häufige Fragen