Elektronikfertigung
Das passende Verfahren.
Für Ihre Baugruppe.
Vom gezielten Lotauftrag über Beschichtung bis zur Kennzeichnung und Prüfung: Lernen Sie die Verfahren und ihre Auswahlkriterien kennen.
Selektivlöten ↗
Selektivlöten bringt Flussmittel, Wärme und Lot gezielt an definierte THT-Verbindungen. Das ist besonders interessant, wenn nur bestimmte Bereiche einer bestückten Leiterplatte gelötet werden sollen.
8 AnlagenWellenlöten ↗
Beim Wellenlöten durchläuft die Baugruppe Fluxauftrag, Vorheizung und Lötwelle in einem kontinuierlichen Prozess. Die SASinno-iWA-Serie bietet unterschiedliche Transportbreiten und Vorheizkonfigurationen.
5 AnlagenSchutzlackieren ↗
Selektives Schutzlackieren trägt Beschichtungsmaterial gezielt auf elektronische Baugruppen auf. Stecker, Kontakte und andere freizuhaltende Zonen können im Beschichtungsprogramm berücksichtigt werden.
3 AnlagenLötroboter ↗
Die iBot-Serie automatisiert Lötaufgaben mit Lötwerkzeug, Drahtzuführung und CCD-gestützter Programmierung. Die Modelle unterscheiden sich insbesondere bei Arbeitstischen und Werkzeugen.
4 AnlagenLasermarkieren ↗
Die LM510-C markiert Zeichen, 1D-Barcodes und QR-Codes auf Leiterplatten. CCD-Erkennung unterstützt die Positionierung und die Prüfung der aufgebrachten Codes.
1 AnlageInspektion ↗
Die CI-900 prüft Schutzlackbeschichtungen mit einer 20-Megapixel-Kamera sowie UV- und Weißlicht. Das System dient der Kontrolle des Beschichtungsergebnisses nach dem Auftrag.
1 AnlageDosieren ↗
Die SD-400i trägt Material an programmierten Stellen auf. Servoachsen, CCD-Positionierung und automatische Nadelkalibrierung unterstützen die Einrichtung.
1 Anlage