Themenwelt 01

Lötprozesse in der Elektronikfertigung.

Selektivlöten, Wellenlöten und robotergestützte Lötprozesse lösen unterschiedliche Aufgaben. Entscheidend sind Baugruppe, Stückzahl, Variantenmix, Wärmebedarf und der gewünschte Materialfluss.

Welches Lötverfahren passt zur Baugruppe?

Selektivlöten bearbeitet definierte THT-Lötstellen lokal. Das Verfahren ist sinnvoll, wenn nur bestimmte Bereiche gelötet werden sollen, temperaturempfindliche Bauteile geschützt werden müssen oder die Baugruppe bereits SMD-bestückt ist. Wellenlöten führt die Lötseite über eine durchgehende Lötwelle und eignet sich für geeignete Baugruppen mit vielen THT-Verbindungen und wiederkehrenden Serienabläufen. Lötrobotik setzt Lötdraht und Lötkolben gezielt an einzelnen Punkten ein. Sie kann bei zugänglichen Einzelstellen, Sondergeometrien oder häufig wechselnden Aufgaben passend sein.

Die Bezeichnung des Verfahrens allein beantwortet die Anlagenfrage nicht. Leiterplattenformat, Nutzen oder Werkstückträger, Bauteilüberstände, Zugänglichkeit, thermische Masse, Lot und Flussmittel müssen gemeinsam bewertet werden.

Selektiv

Definierte THT-Stellen

Lokaler Fluxauftrag, kontrollierte Vorheizung und eine gezielt geführte Miniwelle ermöglichen reproduzierbare Programme für variantenreiche Baugruppen.

Welle

Kontinuierlicher Serienprozess

Die gesamte geeignete Lötseite passiert den Prozess. Layout, Maskierung, Transport und thermisches Profil bestimmen das Prozessfenster.

Roboter

Zugängliche Einzelpunkte

Programmierbare Bewegungen und eine definierte Drahtzuführung unterstützen flexible Aufgaben außerhalb eines durchgehenden Wellenprozesses.

Der Prozess muss als Kette ausgelegt werden

Beim Selektiv- und Wellenlöten beeinflussen sich Fluxen, Vorheizen, Löten und Überwachen gegenseitig. Der Fluxauftrag muss die vorgesehenen Bereiche erreichen. Die Vorheizung aktiviert das Flussmittel und reduziert thermische Sprünge. Im Lötmodul bestimmen unter anderem Düsen- oder Wellengeometrie, Benetzung, Kontaktzeit und Bewegung das Ergebnis. Kameras, Kalibrierungen und dokumentierte Programme helfen, den eingerichteten Prozess wiederholbar zu fahren.

Für die Freigabe zählt das Ergebnis an einer repräsentativen Musterbaugruppe. Sichtprüfung allein reicht je nach Qualitätsanforderung nicht aus; Prüfplan, Schliffbild, elektrische Prüfung oder weitere Nachweise werden projektspezifisch festgelegt.

Fragen für die Vorauswahl

  • Welche Leiterplatten-, Nutzen- oder Trägerabmessungen müssen transportiert werden?
  • Welche THT-Stellen sind zu löten und welche Bereiche dürfen keinen Lotkontakt erhalten?
  • Welche thermisch anspruchsvollen Bauteile und Kupferflächen sind vorhanden?
  • Wie groß sind Stückzahl, Variantenmix und zulässige Taktzeit?
  • Soll die Anlage offline arbeiten oder in eine Linie eingebunden werden?
  • Welche Abnahmekriterien gelten für Muster, Prozess und Dokumentation?